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                    曝Lakefield會于2020年上線Refresh版本

                    2019-12-15 10:23:27來源:互聯網作者:xzwh

                          各位了解Lakefield大小核混合處理器嗎?其是第一個采用“混合架構”的x86處理器。它采用Intel最新Foveros封裝工藝,這是Intel獨家的3D堆疊封裝工藝,它在減小整個封裝尺寸的同時為Die之間的互聯提供了超高的帶寬。

                          截至目前已經有兩款產品宣布將使用Lakefield處理器了,它們分別是三星的Galaxy Book S和微軟的Surface Neo,都將會在明年登場。不過Intel最近在IEDM 2019上面透露了Lakefield處理器可能將會在明年迎來Refresh版本。

                    曝Lakefield會于2020年上線Refresh版本

                          在IEDM 2019上,Intel的工程師向AnandTech透露了Lakefield的Refresh版本將會在2020年末上市,并且他還稱現在第一代Lakefield處理器已經上市了,不過那是我們普通消費者拿不到的產品。而這個時間點正好和Surface Neo的發售時間相重合,很有可能我們在Surface Neo上面可以直接看到這款經過Refresh的混合處理器。

                          那么它會"Refresh"些什么東西呢?因為Foveros工藝擁有著非常高的靈活性,所以處理器上面的各個組成部分都有可能被小升級一下,比如說計算核心小升級或者是I/O部分小升級。而考慮到最近Intel宣布了和MTK在5G技術、產品上面進行合作,加上Foveros這項堆疊工藝,我們完全有可能會看到一款集成5G基帶的x86處理器,這也可能是"Refresh"的定義。

                          另外一款將采用Foveros封裝工藝的產品將是還沒正式發布的Xe GPU,它的HPC版本將會使用Foveros提升自己的計算規模,以更好地適應HPC的用途。近幾年Intel推出了不少領先的封裝技術,在后摩爾定律時代,當制程工藝無法再有效推動芯片規模增加時,更加優秀的封裝工藝就會派上更大的用處了,它可以幫助實現更大的計算規模。

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